华为海思2021届博士招聘进行中 涉及多类芯片岗位

10 月 1 日消息，华为海思近日宣布 2021 届博士招聘持续进行中。

招聘对象面向 2020 年 1 月 1 日- 2021 年 12 月 31 日期间毕业于海内外高校的应届博士生，工作地点包括北京、上海、深圳、东莞、武汉、西安、成都、杭州、南京、苏州等国内主要城市。

此次招聘岗位涉及：芯片类方面，芯片架构工程师、处理器开发工程师、计算理论与模型研究院、ASIC设计工程师、先进半导体工艺开发工程师等;研究类方面，存算一体系统研究院、存储算法工程师、安全工程师、AI算法工程师等;系统类包括网络技术研究工程师、系统工程师;硬件类包括射频系统工程师、硬件技术工程师;软件类包括芯片软件架构工程师。

同时，华为海思还针对加拿大留学生推出了招聘计划。

招聘对象分别是 2020 年 1 月 1 日- 2021 年 12 月 31 日期间毕业的加拿大高校毕业的本科生、硕士生和博士生。岗位涉及研发类、财经类、服务类、供应链、销售类、法务类、人力资源类、业务支撑类。