什么是萨德系统（史上最全解析萨德系统）

什么是萨德系统？

之前，韩美两国军方在韩国首尔发表联合声明称，由于“朝鲜的核武器及导弹威胁”，韩美决定在驻韩美军基地部署末段高空区域防御系统（Terminal High Altitude Area Defense，THAAD），即“萨德”系统。“萨德”系统是美国全球导弹防御系统的一个子系统。该导弹系统由美国航空航天制造商洛克希德·马丁公司承担主要的研发和生产，是一种可车载机动部署的反导系统，具备在大气层内外拦截来袭的短程、中程和远程洲际弹道导弹的独特能力。

一套“萨德”系统通常由指挥中心、1部地面X波段雷达、6部8联装发射装置和48枚拦截弹组成，其拦截高度介于大气层内40千米以上至大气层外150千米之内，射程可达200千米，可以击中超音速8倍以上速度发射的弹道导弹。资料图

“萨德”系统最大的亮点在于它的X波段雷达。“萨德”的核心装备AN／TPY－2雷达探测距离最远可达2000公里，且分辨率非常高，可以完成探测、搜索、追踪、目标识别等多功能任务。萨德的主要组件构成

萨德防御系统由携带8枚拦截弹的发射装置、AN/TPY-2X波段雷达、火控通信系统（TFCC）及作战管理系统组成。洛克希德·马丁空间防务、卡特彼勒防务和喷气飞机公司是该系统发射装置及拦截弹的主承包商，雷声公司（是AN/TPY-2雷达的主承包商，波音、霍尼韦尔和洛克达电子则作为管理与指挥系统的承包商。

CPU

飞思卡尔的PXXX系列芯片，英特尔公司的Xeon D处理器，使萨德系统的军事和航空航天（雷达处理、情报通信和电子战）的高性能嵌入计算有了跨跃式进步，英特尔的Xeon D全球最小的服务器可置于一块3U嵌入计算板、甚至一块COM快速夹层卡中。

EMCCD成像器件

英国e2v公司拥有30多年设计、开发和制造高性能成像解决方案的丰富经验，具备为太空项目提供图像拍摄解决方案的专业技术，快速周转的定制电荷耦合原件（CCD），其设计参考现有的大型功能单元库。电子倍增电荷耦合器件EMCCD，E2V在噪声控制技术上优势明显， 据了解TI在处理速度上更胜一筹。

DSP

TI的商业处理器（包括单核和多核 ARM、DSP 及 ARM+DSP）非常适合国防和航空电子应用，其中包括雷达、电子战、航空电子设备和软件定义无线电 （SDR）。DSP处理器支持工业温度范围、片上存储器上的ECC、安全启动、安全特性。软件支持包括主线 Linux、TI RTOS 和大部分商业 RTOS。

射频微波器件

美国Cree提供碳化硅上氮化镓（GaN-on-SiC）高电子迁移率晶体管（HEMT）和单片微波集成电路（MMIC）放大器，其氮化镓射频器件用于L、S、C、X波段雷达，其GaN RF晶体管的技术与各种其它电路元件，以形成完全集成的放大器电路。这允许其大幅度降低了尺寸和混合放大器的性能增加。

许多射频集成电路现在可以相同复制一个碳化硅（SiC）衬底的制造工序中用于商业的微处理器所用的类似。 新的宽带功率放大器MMIC产品，CMPA0060005是一个宽带5瓦的分布式放大器，从DC到6 GHz。 CMPA2560025是一个高功率，25瓦反应匹配放大器，从2.5至6 GHz。 两个MMIC适合于各种各样的应用场合需要和广泛的带宽。

相控阵雷达元芯片组

Mimix Broadband公司生产的性能的X波段相控阵雷达元芯片组，在发送端包括驱动和功放器件，接收端包括低噪声放大器/限幅器，控制端包括衰减器和移相器。它的芯片组利用6英寸0.5um镓化砷（GaAs）PHEMT器件模型技术生产，采用了光闸印刷工艺。

存储芯片

Microsemi国防微电子，总部设美国亚利桑那洲凤凰城；主要设计及生产高性能、高密度存储器，其尖端的多晶圆封装、堆叠封装、系统集成电路封装（System inPackages）等技术处于世界领先地位，WEDC产品广泛应用于航空、航天、船舶、石油勘察、嵌入式系统、通讯导航、雷达、仪器设备等。

陀螺仪

ADI公司MEMS陀螺仪和iSensor